On croirait à un poisson d’avril, mais la nouvelle est très sérieuse.
Les deux concurrents principaux de la production de processeurs pour ordinateurs, Intel et AMD, sont entrés en partenariat, à l’instigation de Intel.
Intel va lancer au premier trimestre 2018 un nouveau processeur mobile, qui fera partie de la famille de la huitième génération de processeurs Intel Core, et qui réunit un processeur mobile Intel Core H sans puce graphique intégrée Intel, de la mémoire à haute bande passante de deuxième génération HBM2, et une puce graphique du Radeon Technologies Group d’AMD.
Il s’agit de la même division qui fournit des puces personnalisées à Microsoft et Sony pour leurs consoles de jeu.
Cette innovation est rendue possible grâce à la technique EMIB – Embedded Multi-die Interconnect Bridge, ou pont d’interconnexion multi-die embarqué, qui permet à différentes puces de communiquer rapidement des informations en proximité extrême.
Le nouveau processeur sera le premier produit grand public à utiliser cette technique, et sera également le premier processeur mobile à intégrer de la mémoire HBM2, qui consomme beaucoup moins d’énergie et occupe beaucoup moins de place que la mémoire graphique GDDR5.
Ce processeur vise les joueurs qui ne veulent pas sacrifier les performances graphiques sur leur ordinateur portable.
Avec ce projet, Intel reconnaît implicitement son incapacité à développer des coprocesseurs graphiques à hautes performances capables de rivaliser en performances graphiques les processeurs mobiles d’AMD.
Le grand perdant sera sans doute NVIDIA, dont les cartes graphiques sont les plus souvent intégrées aux ordinateurs portables pour joueurs, en combinaison avec un processeur Intel Core, pour suppléer aux déficiences graphiques de ce dernier.
On a prêté à Intel dans le passé la volonté de racheter NVIDIA. Depuis les deux entreprises s’entendent moins bien, Intel ayant payé plus de 1,5 milliards en redevances de propriété intellectuelle depuis 2011. NVIDIA a réussit à imposer ses cartes graphiques comme accélérateur d’informatique haute performance quand Intel échoue avec sa solution Xeon Phi.
Dans le numérique comme ailleurs, les ennemis d’hier sont les amis d’aujourd’hui, et inversement.
Équipés d’un tel processeur, les nouveaux ordinateurs portables pour joueurs, créateurs de contenus et amateurs de réalité augmentée, pourraient passer d’une épaisseur de 26 mm ou plus à une finesse de 11 à 16 mm, comme les ultrabooks les plus fins.