Toshiba Memory a annoncé avoir commencé à envoyer à ses partenaires des échantillons de mémoire de stockage UFS – Universal Flash Storage – utilisant ses puces de pointe BICS Flash 3D à 64 couches.
UFS est aux smartphones, tablettes et autres technologies mettables ce que le SSD est aux ordinateurs.
C’est un système de stockage dans un facteur de forme de 11,5 par 15 mm qui consomme moins d’électricité en écriture et en lecture qu’un disque dur SSD, et chauffe moins, mais avec des performances inférieures.
La nouvelle puce de Toshiba, qui sera commercialisée en 32, 64, 128 et 256 gigaoctets de capacité de stockage, est compatible avec le standard UFS 2.1.
La puce 64 gigaoctets promet des performances très élevées : 900 Mo/s en lecture séquentielle et 180 M/s en écriture séquentielle.
Sa vitesse de lecture séquentielle serait 200 % supérieure à celle de la génération précédente, et sa vitesse d’écriture séquentielle serait 185 % meilleure que celle de la génération précédente.
Pour cette nouvelle gamme de stockage, Toshiba a utilisé son propre contrôleur.
Toshiba inventa la mémoire flash NAND en 1987, et fut le premier fabricant à annoncer une technologie flash en 3D en 2007, nommée BICS.
Avec cette nouvelle annonce, Toshiba est le premier fabricant à incorporer du stockage UFS 3D.
Le stockage en 3D avec de multiples couches de composants permet d’obtenir une densité bien supérieure à celle d’une puce en 2D, c’est-à-dire à une seule couche.
L’entreprise n’a pas indiqué de date de commercialisation, mais cette dernière suit généralement de quelques semaines les envois d’échantillons aux partenaires.