IBM a annoncé jeudi avoir produit la première puce avec une finesse de gravure de 7 nm, une première mondiale, avec ses partenaires du consortium common platform  GlobalFoundries et Samsung; et les Colleges of Nanoscale Science + Engineering du Suny Polytechnic Institute (New York).

Aujourd’hui, les meilleures puces sont gravées en 14 nm, avec encore une bonne partie de la production en 22, 28 et 45 nm.

Plus les transistors sont fins, plus on peut augmenter leur densité, ce qui a plusieurs conséquences positives :

– Des puces plus petites, donc moins chères à produire car on peut en produire plus sur chaque galette ;

– Des puces qui consomment moins d’énergie, et dont la fréquence d’horloge peut être poussée plus pour une vitesse accrue.

En revanche, plus les transistors sont fins, plus il y a de fuites de courant.

 

En octobre 2014, IBM avait annoncé son intention de se débarrasser de ses activités semi-conducteurs auprès de Global Foundries, une transaction conclue au premier juillet 2015.

Au même moment, IBM promettait d’investir 3 milliards de dollars sur cinq ans en recherche et développement pour contrôler la conception et la propriété intellectuelle des puces qu’elle utilise.

 

Pour la puce 7 nm, du silicium germanium est utilisé à des emplacements clés à la place du silicium.

Un nouveau procédé de production permet d’empiler les transistors FinFET avec une distance de 30 nm, contre 42 nm pour les puces Intel 14 nm.

Enfin, IBM utilise plusieurs rayonnements de lithographie extrême ultraviolet (EUV), avec des résultats qui seraient 50 % meilleurs que les meilleurs procédés expérimentaux de lithographie 10 nm du moment.

Au final, IBM espère une amélioration de 50 % des performances par rapport aux procédés actuels.

 

Du laboratoire à la production, la route pourrait être longue.
Si GlobalFoundries, qui ne s’est jamais fait remarquer par des avances sur les prédictions, affirme planifier des projets pilotes dès 2017, la plupart des spécialistes seraient étonnés de voire des puces 7 nm commercialisées avant 2020 au plus tôt.

Et la concurrence ne reste pas immobile. Si l’on peut relativiser les fanfaronnades de TSMC, qui promet des puces 10 nm en 2016 mais qui est toujours incapable de produire des puces de moins de 28 nm en quantité, Intel a toujours su rester à la pointe des processus de fabrication.