Depuis plus de dix ans, Intel a appliqué la stratégie du Tick – Tock.
Le Tick est un changement de procédé de fabrication des puces, en général une amélioration de la lithographie qui permet de produire des transistors plus fins, et donc soit d’accroître le nombre de transistors d’une puce d’une superficie donnée, pour améliorer les performances, soit de conserver le nombre de transistors dans une superficie inférieure, pour un coût de production diminué, puisque la superficie des wafers reste en général constante.
Le Tock est une amélioration de la micro-architecture des puces, qui les rend plus rapides ou les fait moins consommer ou apporte de nouvelles instructions, à procédé de fabrication constant.
Récemment, les processeurs Broadwell, ou processeurs Intel Core de la cinquième génération, représentaient le Tick, avec le passage au processus de fabrication 14 nm.
Les processeurs actuels Skylake, ou ou processeurs Intel Core de la sixième génération, représentent le Tock, et sont toujours fabriqués avec le même processus 14 nm.
Dans un document réglementaire boursier 10-K, Intel annonce la fin du tick tock : l’entreprise va utiliser plus longtemps qu’à l’accoutumée le processus de fabrication 14 nm, et il en sera de même pour le futur processus de fabrication 10 nm.
En d’autres termes, il est de plus en plus difficile d’améliorer les processus de fabrication, ce que l’on sait depuis longtemps. Les limites physiques nous rapprochent de la fin de l’utilisation de la lithographie.
Intel va donc passer du Tick Tock au Process – Architecture – Optimization.
Intel a toujours dominé la production de puces, en dominant les processus de fabrication. Désormais, on peut penser que l’écart avec les fabricants concurrents comme Global Foundries, Samsung ou TSMC va s’amenuiser. Même si Intel s’en défend et prévoit de conserver son avance.
Car ces derniers sont confrontés aux mêmes choix qu’Intel : investir des sommes en progression géométrique pour conserver la cadence de progrès des processus de fabrication, ou étaler plus dans le temps l’utilisation d’un processus de fabrication.
D’autant qu’il semble qu’il soit de plus en plus dur de maîtriser un nouveau processus : il a fallu beaucoup plus de temps à Intel pour arriver à un haut rendement de production en 14 nm qu’il ne lui en avait fallu en 22 nm.
Et si TSMC prévoit le passage au 7 nm en 2018, on se rappellera que son incapacité à dépasser les 28 nm a été un facteur des plus contraignants pour les fabricants de cartes graphiques.