À l’occasion du Qualcomm 4G/5G Summit, qui se tient du 17 au 19 octobre au Ritz Carlton de Hong Kong, le concepteur de puces a présenté trois nouveaux systèmes sur une puce (SoC) mobiles : les 427, 626 et 653.
Ils intègrent la nouvelle génération de technologie de charge rapide QuickCharge 3.0, qui promet des charges accélérées par 4, le pilotage simultané de deux caméras, et le modem X9 LTE : 300 Mbps en téléchargement et 150 Mbps en téléversement, soit 50 % de mieux que le X8 LTE.
Le Snapdragon 427, qui remplace le 425, intègre la technologie TruSignal qui améliore la qualité des communications voix et données. Il sera disponible début 2017.
Le Snapdragon 626, qui remplace le 625 et qui intègre également TruSignal, est équipé d’un processeur dont la cadence d’horloge peut atteindre les 2,2 GHz, pour des performances jusqu’à 10 % supérieures au 625.
Le Snapdragon 653 devrait être 10 % plus rapide que le 652 qu’il remplace. Il peut adresser 8 gigaoctets de mémoire vive, soit le double du 652. Il est compatible avec le codec Enhanced Voice Services (EVS) de la norme VoLTE (voix sur LTE), qui offre une qualité de conversation ‘full HD’.
Les Snapdragon 626 et 653 seront disponibles à l’automne 2016.
La série 800 est le haut de gamme de Qualcomm, et la série 200 l’entrée de gamme. La série 400 est le milieu de gamme, et la série 600 le milieu-haut de gamme.
Qualcomm est le leader des processeurs mobiles. La plupart des grands fabricants de smartphones et de tablettes intègrent ses puces, à l’exception de Samsung, qui utilise également ses propres puces Exynos, et Apple, qui utilise exclusivement ses processeurs Ax. Dans tous les cas, les puces utilisent une architecture ARM.