Durant son troisième sommet annuel Qualcomm Snapdragon Tech Summit, qui se tient cette année du 4 au 6 décembre 2018 à Hawaï, Qualcomm présente sa nouvelle plateforme mobile haut de gamme : Snapdragon 855-MP.

Il s’agirait de la première plateforme commerciale compatible avec la 5G multigigabit.

Elle est constituée de deux puces : le système sur une puce (SoC) Snapdragon 855 et le modem X50.

Le Snapdragon 855 intégrera le meilleur de l’industrie en matière d’intelligence artificielle, avec trois fois les performances dans ce domaine du Snapdragon 845.

Il intégrera aussi une unité spécialisée dans l’accélération de la ‘réalité étendue’, i. e. la réalité virtuelle et la réalité augmentée.

Une unité séparée pour la vision par ordinateur sera incluse dans le Snapdragon 855, ce qui serait une première pour l’industrie. Elle contribuera à l’amélioration des fonctionnalités liées à la photographie et à la vidéo.

Qualcomm a également mentionné le nouveau 3D Sonic Sensor, un capteur d’empreintes digitales conçu pour être placé sous l’écran du téléphone.

Comme on peut le constater, les informations sont encore vagues. Le Snapdragon 855 devrait être disponible à temps pour les premiers lancements de la 5G au deuxième semestre 2019.

Alors que le modem 4G est directement intégré à la puce Snapdragon, la nouvelle plateforme nécessite deux puces, et donc une aire plus importante à leur consacrer : il est probable qu’elle ne soit pas choisie dans les petits téléphones.