Lors du salon SemiCon West, qui se tient cette année du 9 au 11 juillet à San Francisco, Intel a présenté ses dernières innovations en matière de conditionnement de puces électroniques.

Intel ambitionne de développer les meilleures technologies de connexion de puces à des « pucettes » (chiplets) sur un seul conditionnement, afin d’être de force égale à un système sur une puce monolithique.

Son approche hétérogène donne à ses architectes une flexibilité sans précédent pour assortir des blocs hétérogènes de propriété intellectuelle et des procédés de fabrication à divers éléments de mémoire et d’entrées-sorties (E/S) dans de nouveaux facteurs de forme.

Intel peut optimiser l’architecture, le procédé de fabrication et le conditionnement de façon unique, car l’entreprise maîtrise l’intégration verticale des composants.

Intel présente 3 nouvelles techniques au SemiCon West :

Co-EMIB

Les technologies EMIB et Foveros exploitent les interconnexions à haute densité pour offrir des bandes passantes élevées avec une consommation électrique basse, avec une densité E/S qui serait aussi bonne, voire meilleure, que les approches des concurrents.

Pour mémoire, EMIB est l’abbréviation de Embedded Multi-die Interconnect Bridge, ou pont d’interconnexion multi-die embarqué, qui permet à différentes puces de communiquer rapidement des informations en proximité extrême. Intel exploita pour la première fois cette technologie pour offrir un processeur mobile Intel Core avec un coprocesseur graphique intégré AMD Radeon.

Foveros est la dernière technologie de conditionnement d’Intel.

Au lieu d’avoir une puce monolithique sur un dé, l’idée est de pouvoir héberger plusieurs minipuces (chiplets), chacune exploitant des types de transistors adaptés. Par exemple 10 nm pour les traitements et 14 nm pour les entrées sorties. Tout en tirant parti de l’empilement de transistors pour faciliter l’intégration logique à logique.

On peut considérer Foveros comme une extension d’EMIB.

Co-EMIB permet d’interconnecter deux éléments Foveros pour une performance égale à celle d’une puce unique. Les concepteurs peuvent également connecter la mémoire, les circuits analogues et autres avec une bande passante très élevée et une consommation très basse.

ODI – Omni-Directional Interconnect

La nouvelle interconnexion omnidirectionnelle d’Intel offre encore plus de liberté de communication entre les pucettes dans un conditionnement. La puce principale peut communiquer soit verticalement, soit horizontalement avec les pucettes. Le courant peut être fourni à la puce directement par le substrat du conditionnement grâce à de larges vias verticaux.

MDIO

Il s’agit d’une nouvelle interface die à die qui permet une approche modulaire de la conception système avec une librairie de pucettes comme blocs de propriété intellectuelle.

MDIO offre une meilleure efficacité énergétique que l’interface qu’elle remplace (AIB – Advance Interface Bus), et plus du double de la vitesse des broches et de la densité de la bande passante d’AIB.