Sous le couvert d’une mise à jour de sa stratégie de portfolio de produits pour les centres de données, Micron annonce l’abandon de la technologie 3D XPoint, afin de se concentrer sur les opportunités liées à CXL, Compute Express Link.
La technologie 3D XPoint fut codéveloppée par Micron et Intel depuis 2012. Il s’agit d’une mémoire non volatile et donc hybride entre la mémoire vive et le stockage. Intel développa son offre sous la marque Optane, et Micron ne développa rien, à part un unique SSD, sous sa gamme QuantX.
L’intérêt de cette technologie, d’après les tests, réside surtout dans des charges de travail de stockage à faible latence, où aucune autre technologie n’est compétitive.
Tous les produits 3D XPoint sont fabriqués dans une seule usine dans le monde : IM FLash, un fab à Lehi dans l’Utah, qui appartint d’abord à l’entreprise commune IMFT.
En 2018, les deux partenaires abandonnent ce partenariat après avoir achevé la deuxième génération de produits, et Micron utilisa, on ne sait pas vraiment pourquoi, son droit de rachat des parts de Intel dans la fabrique.
Cette dernière est sous-utilisée, ce qui coûte 400 millions de dollars par an à Micron.
Dans ces conditions, on ne s’étonne pas si Micron met en vente cette usine. Elle pourrait être rachetée par Intel, ou par d’autres fondeurs en recherche d’usines de puces alors que la demande en production est largement supérieure aux capacités de production.