Intel va investir 3,5 milliards de dollars, soit 2,9 milliards d’euros, dans l’expansion de son usine du Nouveau Mexique, à Rio Rancho.
L’usine sera équipée pour la production de technologies de conditionnement de puces, y compris Foveros, qui permet de créer des puces avec des composants dans les trois dimensions, pour des meilleures performances dans un volume réduit, et la flexibilité de mélanger les fragments afin d’optimiser le coût et l’efficience énergétique.
Intel ambitionne de développer les meilleures technologies de connexion de puces à des « pucettes » (chiplets) sur un seul conditionnement, afin d’être de force égale à un système sur une puce monolithique.
Son approche hétérogène donne à ses architectes une flexibilité sans précédent pour assortir des blocs hétérogènes de propriété intellectuelle et des procédés de fabrication à divers éléments de mémoire et d’entrées sorties (E/S) dans de nouveaux facteurs de forme.
Intel peut optimiser l’architecture, le procédé de fabrication et le conditionnement de façon unique, car l’entreprise maîtrise l’intégration verticale des composants.
Cette technologie est l’une des clés de la stratégie IDM 2.0 du CEO de Intel, Pat Gelsinger, pour la production, l’innovation et les produits leaders.
Dans son usine de Rio Rancho, Intel produit actuellement de la mémoire Optane, des puces photoniques et des ponts d’interconnexion multi-die embarqués (EMIB).
L’investissement devrait créer 700 postes de haute technicité, 1 000 emplois de construction, et plus de 3 500 emplois indirects au Nouveau Mexique.
Pat Gelsinger a profité de la pénurie de puces pour l’automobile pour convaincre le gouvernement américain qu’il fallait modifier la chaîne logistique internationale et investir dans des usines de production de puces électroniques aux États-Unis, pour des raisons d’indépendance nationale.
En 25 ans, la part de la production mondiale de puces des États-Unis est passée de 37 % à 12 %.
Le président Biden a prévu 50 milliards de dollars (41,5 milliards d’euros) pour développer les outils de production de puces aux États-Unis, et Intel en sera l’un des principaux récipiendaires.