3D V-Cache
À l’occasion du Computex, qui se tient cette année virtuellement du 31 mai au 30 juin, Lisa Su, présidente et CEO de AMD, a dévoilé une technologie de conditionnement 3D qui permettrait de tripler le cache de chaque cœur Zen3 en le plaçant au-dessus de ces cœurs, largement dérivée des nouvelles techniques de fabrication en 3D de TSMC.
Il s’agirait d’une amélioration qui permettrait d’obtenir une bande passante de 2 To/s, d’améliorer de 200 fois la densité d’interconnexion par rapport à un conditionnement 2D, soit 15 fois plus que d’autres techniques d’empilage concurrentes, sans doute une allusion à la technologie de conditionnement de Intel, Foveros, en utilisant un lien cuivre à cuivre plutôt que du silicium.
Finalement, on obtiendrait des processeurs 15 % plus rapides, soit l’équivalent d’une génération d’amélioration de performances.
Dans une démonstration, un prototype de processeur utilisant la nouvelle technologie 3D V-Cache avec un processeur standard Ryzen 9 5900X à 12 cœurs, fut comparé au processeur standard Ryzen 9 R900X avec plusieurs jeux vidéo, à fréquence égale et à carte graphique égale.
Résultat : 4 % à 25 % de performance en plus. Notons toutefois que c’est un cas presque idéal : toutes les charges de travail ne profitent pas autant d’un cache de plus grande taille.
AMD aurait fait de grands progrès avec la technologie 3D V-Cache, qui serait intégrée avant la fin de l’année à ses processeurs de haut de gamme.
La nouvelle microarchitecture, Zen 4, n’est pas attendue avant 2022.
Notons qu’il s’agit d’une technologie à deux couches, alors que TSMC a démontré des puces jusqu’à douze couches, certaines toutefois inactives, afin de maitriser les problèmes thermiques.
Antres annonces
AMD a également annoncé le lancement des puces graphiques AMD Radeon 6000M pour ordinateurs portables, exploitant l’architecture RDNA2, pour jusqu’à 1,5 fois plus de performances qu’avec l’architecture RDNA.
AMD Advantage est une collaboration avec les fabricants d’ordinateurs, afin d’obtenir des performances supérieures aux PC qui intègrent à la fois un processeur Ryzen et une carte graphique AMD Radeon.
AMD FidelityRX Super Resolution (FSR) est une technologie de suréchantillonnage dont le but est d’accélérer le nombre d’images jusqu’à 2,5 fois : c’est le concurrent potentiel de NVIDIA DLS 1.5.
Le portfolio de processeurs Ryzen pour ordinateurs de bureau s’élargit avec la série 5000G, qui intègre une puce graphique Radeon au processeur, ainsi que la série PRO 5000, adaptée aux grandes entreprises.