Jeudi, un article de Digitimes avançait que Taiwan Semiconductor Corporation (TMSC) allait construire une fonderie pour des puces fabriquées avec des procédés de 7 à 28 nanomètres, pour les voitures, les téléphones et autres produits électroniques.
Aujourd’hui, le fondeur dément l’information : il n’aurait pas de plan spécifique.
TSMC, qui produit des puces pour Apple, AMD, NVIDIA et autres, annonça en début d’année des dépenses en capital de 30 à 44 milliards de dollars en 2022, afin de répondre à la demande, alors que la pénurie globale de composants électronique perdure depuis deux ans.
La construction de son usine en Arizona a pris du retard. Celle d’une usine au Japon débute.
La semaine dernière, le fondeur aurait informé certains de ses clients que les prix augmenteraient de 5 à 9 % dès 2023.
La croissance de TSMC est fulgurante depuis que Intel, avec des retards en cascades, a perdu, à ses dépens, son leadership des technologies de production de puces.
L’entreprise américaine avait pourtant bâti et maintenu son hégémonie du secteur des semi-conducteurs depuis un demi-siècle sur la conservation d’une ou deux générations d’avance dans les outils de production.