Nikkei Asia affirme qu’Apple souhaite devenir le premier client du fondeur TSMC à bénéficier du processus de fabrication de pointe N3E (3 nanomètres), dès qu’il sera disponible pour la production de masse de puces électroniques, sans doute au deuxième semestre 2023.
Ses futures puces A17 pour ses appareils mobiles iPhone et iPad, et M3 pour ses ordinateurs Mac, seraient ainsi produites.
Toute chose égale par ailleurs, plus les transistors d’une puce sont petits, moins elle consomme d’énergie et plus ses performances sont élevées.
Apple a déjà obtenu depuis deux ans un avantage concurrentiel pour ses appareils et ses ordinateurs, avec une exclusivité sur la fabrication de puces par TSMC en 5 nanomètres (puces Apple A15, Apple M1 et Apple M2).
Apple est le client numéro un du fondeur taïwanais.
Intel, qui produit toujours ses puces les plus avancées en dix nanomètres, après un retard de plus de cinq ans, souhait faire partie de la première vague de clients de TSMC à bénéficier de N3E. Selon des sources de Nikkei Asia, le fabricant de processeurs aurait toutefois reporté ses commandes à 2024 au plus tôt.
En 2022, seule la gamme Pro de l’iPhone 14, à la disponibilité imminente, est équipée de la puce Apple A16, produite en 4 nanomètres par TSMC. Les autres iPhone 14 intégreront la puce A15, la même que celle de l’iPhone 13, introduit en 2021.
Le seul concurrent en vue de TSMC pour les 3 nanomètres est Samsung, qui ambitionne d’être le premier fondeur à produire en masse avec ce procédé de fabrication. Le conglomérat sud-coréen devra convaincre l’industrie des semi-conducteurs : NVIDIA, qui avait fait produire certaines de ses puces en 6 nanomètres par Samsung, est retourné chez TSMC.