Un wafer en 2 nanomètres fabriqué au centre de recherche d'IBM à Albany, New York.
A 2 nm wafer fabricated at IBM Research's Albany facility. The wafer contains hundreds of individual chips. Courtesy of IBM

IBM et Rapidus signent un partenariat pour produire des puces en 2 nanomètres

IBM et Rapidus annoncent un partenariat stratégique pour faire progresser la technologie de mise à l’échelle logique dans le cadre des initiatives du Japon pour devenir un leader mondial dans la recherche, le développement et la fabrication de semi-conducteurs.

Rapidus Corporation recherche, développe, conçoit, fabrique et vend des semi-conducteurs logiques avancés. Récemment créée, la société est soutenue par Toyota, Sony et six autres entreprises japonaises, dans le but de relancer l’industrie des semi-conducteurs au Japon.

Elle a obtenu une aide de 70 millions de yens (510 millions d’euros) du ministère de l’Économie, du Commerce et l’Industrie. En comparaison, le gouvernement américain va dépenser plus de 50 milliards de dollars pour augmenter les capacités de productions locales, et l’Union européenne prévoit 45 milliards d’euros d’aides, dont 11 milliards de subventions publiques.

Dans le cadre de cet accord, Rapidus et IBM vont poursuivre le développement de la technologie révolutionnaire d’IBM sur le le procédé de fabrication de 2 nanomètres (nm), qui sera mise en œuvre par Rapidus dans son usine au Japon.

En 2021, IBM a annoncé la mise au point la première puce de 2 nm au monde, qui devrait offrir des performances supérieures de 45 % et une efficience énergétique supérieure de 75 % à celles des principales puces de 7 nm.

Les scientifiques et les ingénieurs de Rapidus travailleront aux côtés d’IBM Japon et des chercheurs d’IBM au complexe Albany NanoTech à Albany, New York – l’une des installations de recherche sur les semi-conducteurs les plus avancées au monde. Rapidus est la dernière entité à rejoindre l’écosystème de ce complexe, qui comprend IBM, Applied Materials, Samsung Electronics, Tokyo Electron, SCREEN, JSR, l’Université d’État de New York (SUNY), et d’autres.

Rapidus prévoit de lancer la production de masse de sa technologie 2 nm dans la seconde moitié des années 2020.

Atsuyoshi Koike, président et CEO de Rapidus déclare :*

« J’ai le grand plaisir d’annoncer aujourd’hui que Rapidus a officiellement établi un partenariat avec IBM pour le développement conjoint de la technologie du procédé de fabrication 2 nm. Il s’agit d’une collaboration internationale souhaitée depuis longtemps, véritablement essentielle pour que le Japon puisse à nouveau jouer un rôle vital dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Je suis pleinement convaincu que cette collaboration ouvrira la voie à notre objectif de contribution au bien-être de l’humanité grâce à des semi-conducteurs logiques avancés produits avec des technologies développées conjointement avec IBM. »

* Traduction: Le Diligent