Production and clean room facilities at work in Intel’s D1D/D1X plant in Hillsboro, Oregon. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation)

Pat Gelsinger annonce la nouvelle stratégie de production de Intel, dont 2 nouvelles usines d’un coût de 20 milliards de dollars

Pat Gelsinger, CEO de Intel, a présenté sa vision pour IDM 2.0 (integrated device manufacturing, fabrication de systèmes intégré).

Deux fabs en Arizona

Intel va investir 20 milliards de dollars (17 milliards d’euros) dans deux usines à puces (fabs ») en Arizona.

Intel va continuer de produire la majeure partie de ses produits en interne, grâce à sa capacité de production. Alors que Intel a lamentablement échoué avec son procédé de fabrication 10 nm, malgré plus de 5 ans de retard, l’entreprise affirme que son procédé 7 nm sera disponible pour le deuxième trimestre 2021 ; ce procédé utiliserait la lithographie à ultraviolet extrême (EUV), dans un flux réarchitecturé et simplifié.

Les premiers processeurs issus de ce procédé seraient des processeurs au nom de code Meteor Lake ;

Utilisation accrue des capacités de fonderies tierces

Un certain nombre de produits de Intel sont fabriqués par des tiers : communication, connectivité, graphiques et chipsets ; Intel parie que son leadership des technologies de conditionnement lui permettra dès 2023 d’intégrer à ses offres pour les PC et les centres de données des parties modulaires issues de technologies avancées de production, pour une flexibilité augmentée et la production à l’échelle ;

Développer une activité de classe mondiale : Intel Foundry Services (IFS)

Intel ambitionne de devenir un fournisseur majeur aux États-Unis et en Europe de capacité de production de puces afin de participer à l’énorme demande globale pour la fabrication de puces.

IFS sera géré par un vétéran de l’industrie des semi-conducteurs, Dr. Randhir Thakur, qui rendra des comptes directement à Pat Gelsinger. IFS se différenciera des autres fonderies par des technologies de production et de conditionnement d’avant-garde ; des capacités engagées, et un portfolio de propriété intellectuelle incluant les cœurs x86 et les écosystèmes ARM et RISC-V.

Enfin, Intel va s’associer à IBM pour la recherche sur la prochaine génération de technologies de logique et de conditionnement.

 

La nouvelle stratégie de Intel semble bien ambitieuse : jusqu’à présent, Intel n’a pas su développer de service convaincant de fabrication de puces à des tiers ; ses puces les plus avancées sont en retard sur celles de AMD, et l’entreprise produit pour l’essentiel en 14 nm quand l’industrie est déjà passée au 7nm et débute le 5 nm.

S’il est une personne pouvant mener à bien cette révolution culturelle, c’est bien Pat Gelsinger, qui fit la majeure partie de sa carrière dans des postes liés à l’ingénierie de Intel. Son retour pourrait faire oublier plusieurs générations de CEOs financiers de Intel, à qui l’entreprise doit sa perte de leadership technologique actuelle.