DDR5

SK Hynix va investir 5,3 trillions de wons (3,6 milliards d’euros) dans une nouvelle unité de production de mémoires « IA », à Cheongju en Corée du Sud.

L’investissement sur le long terme, incluant des équipements de production, atteindra 20 trillions de wons (13,6 milliards d’euros).

Baptisée M15X, elle sera construite dans le prolongement de M15, et devrait être prête à produire en novembre 2025.

En réalité, cette nouvelle unité va produire des mémoires DDR5, qui n’ont rien de spécifique à l’intelligence artificielle : elles équipent les ordinateurs comme les serveurs.

Les serveurs d’intelligence artificielle ont toutefois un appétit vorace pour la mémoire vive.

HBM

SK Hynix prévoit un autre investissement, de 120 trillions de wons au total (81,7 milliards d’euros), dans la « Grappe de Yongin », avec une première unité de production opérationnelle en 2027, pour la mémoire HBM.

Ce type de mémoire à très haute bande passante équipe les accélérateurs les plus puissants. Le fabricant sud-coréen est le partenaire exclusif de NVIDIA. On prévoit une croissance annuelle de la demande de 60%.

TSMC

Séparément, le numéro un mondial du secteur de la mémoire vive, a annoncé un partenariat avec TSMC afin de renforcer son avance dans le domaine du HBM.

Comme ces mémoires sont intégrées aux accélérateurs, et que ces derniers sont tous fabriqués par TSMC pour le compte de ses clients comme NVIDIA, AMD et même Intel, le fondeur taiwanais doit s’assurer de leur compatibilité avec ses technologies.

La future mémoire HBM4 sera composée de dies empilés, le die de base agissant comme une interface ultra-large entre la mémoire et le processeur hôte. C’est sur ce die de base que coopéreront principalement les deux partenaires.

Ainsi que l’optimisation de la mémoire HBM de SK Hynix pour la technologie avancée d’encapsulation CoWoS de TSMC.