À l’occasion du salon annuel Computex à Taïpei, Intel a présenté la nouvelle architecture Lunar Lake des processeurs pour les ordinateurs portables optimisés pour l’intelligence artificielle, soit la nouvelle génération de processeurs mobiles Core Ultra.
Alors que les premiers processeurs Core Ultra étaient composés de fragments produits par Intel et d’autre part TSMC, les puces Lunar Lake seront entièrement produites par TSMC, en partie en nœud N3B, en partie en N6 !
On peut applaudir le réalisme de l’ancien numéro un de l’industrie des semi-conducteurs, qu’il a dominée pendant cinquante ans. Ou s’inquiéter du retour du leadership des technologies de production, qui ressemble de plus en plus chaque jour à une vaine promesse.
Calcul
La partie processeur est composée de quatre cœurs P (performance) de nouvelle architecture Lion Cove, en remplacement de Redwood Cove, et de quatre cœurs E (efficience) de nouvelle architecture Skymont, en remplacement de Crestmont. Ils sont tous produits par TSMC avec le nœud N3B (3 nanomètres).
Pour cette génération, Intel abandonne les fils d’instructions multiples.
L’innovation principale de Lion Cove est une refonte de la hiérarchie de la mémoire tampon pour plus de capacité (240 Ko) et moins de cycles. Intel promet un doublement des instructions par cycle, ce qui serait une prouesse.
Les cœurs E Skymont ne sont pas en reste, avec un doublement annoncé des performances vectorielles et d’intelligence artificielle, avec des optimisations similaires à celles du cœur P : optimisation de la mémoire tampon, du moteur de gestion des instructions dans le désordre, de l’agrandissement des queues d’instructions.
Pour la première fois, une puce Intel Core intègre jusqu’à 32 giga-octets de mémoire LPDDR5X, une solution qui n’est pas sans rappeler celle des puces M d’Apple, avec les mêmes inconvénients : impossibilité de remplacer une mémoire défectueuse, impossibilité d’augmenter la capacité de l’ordinateur.
Processeur neural NPU4
Le processeur neural intégré de quatrième génération offrirait des performances de 48 TOPS, soit quatre fois plus que le précédent, et dépassant aisément le minimum requis pour obtenir le label « AI PC » de Microsoft.
Processeur graphique
Le nouveau processeur graphique est constitué de cœurs Xe2 de seconde génération qui augmenterait les performances en jeu de 50 %. Combiné à l’extension de matrice XMX, il se transforme en second processeur d’intelligence artificielle avec jusqu’à 68 TOPS de performance.
La puce offre un décodage basse consommation du nouveau codec VCC, qui promet une réduction de la taille des fichiers de 10% à qualité égale avec AV1 et la compatibilité avec des écrans eDP 1.5.
Intel Thread Director + Power Management
Les améliorations les moins spectaculaires de l’architecture Lunar Lake, mais sans doute les plus profondes, sont celles de la gestion des fils d’exécution et de la gestion de la consommation.
La première offre une planification hétérogène des tâches sur les cœurs P et E, et permet au système d’exploitation de restreindre une tâche à un type particulier de cœur pour à la fois des performances optimales et la minimisation de la consommation électrique.
La deuxième optimise la gestion de l’alimentation, pour rendre la puce plus compétitive avec celle d’Apple.
Connectivité
La compatibilité de la puce avec Thunderbolt 4 améliore les débits et introduit Thunderbolt Share, une technique de partage d’écrans, claviers, souris et stockage entre plusieurs ordinateurs.
La connectivité Wi-Fi 7 est intégrée.
Les premiers processeurs Lunar Lake seront disponibles au quatrième trimestre 2024.
Séduisants sur le papier, ils laissent espérer des ordinateurs portables sous Windows plus puissants, plus autonomes et plus silencieux.