Intel et Micron ont annoncé l’achèvement d’une extension du Building 60 de l’usine de Lehi, Utah, de leur entreprise commune IM Flash.
Elle va leur permettre de produire plus de 3D XPoint, une mémoire hybride servant aussi bien de mémoire vive que de capacité de stockage.
Ce type de mémoire est plus cher et plus rapide que du stockage NAND (utilisé notamment dans les SSD), mais moins cher et moins rapide que la mémoire vive traditionnelle.
Ce compromis vise à construire des systèmes avec plus de mémoire que de coutume, avec des temps d’accès bien supérieurs à ceux du stockage. On économise également le passage des données du stockage au processeur, puis du processeur à la mémoire, ce qui rend la mémoire 3D XPoint idéale pour des basses de données en mémoire de plusieurs téraoctets.
Les premiers produits commercialisés tirant parti de 3D XPoint sont les disques Optane de Intel, de la gamme Optane SSD DC P4800X pour les data centres, avec des capacités de 375 et 750 GO, et des disques Optane SSD 900P pour enthousiastes du jeu vidéo, avec des capacités de 280 et 480 GO.
Pour tirer au mieux parti des avantages de la technologie, il faut un support spécifique dans le micrologiciel et dans le système d’exploitation.
Micron a présenté en 2016 une nouvelle marque, QuantX, pour sa gamme de produits 3D XPoint, mais n’a pas encore commercialisé de produit.
Micron met plutôt l’accent sur sa nouvelle mémoire de stockage NVDIMM-N de 32 GO qui, utilisée par exemple comme mémoire cache d’un système de gestion de base de données, permet de multiplier les performances par 4.
Là encore, un support matériel spécifique semble nécessaire pour tirer au mieux parti du produit.
Samsung développe une solution concurrente à 3D XPoint, nommée Z-SSD, également présentée en 2016, mais sans aucun produit commercialisé actuellement.