Gamme Intel SSD DC P4600 de disques 3D NAND pour les datacentres.
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Intel et Micron abandonnent leur partenariat sur les puces de stockage NAND

Intel annonce que le développement de la troisième génération de mémoire flash de stockage 3D NAND, attendu pour la fin de l’année, sera le dernier projet commun avec Micron sur ce marché.

Ensuite, Intel et Micron développeront leurs propres technologies 3D NAND afin d’améliorer leur adéquation aux activités respectives.

Intel et Micron sont partenaires de longue date : l’entreprise commune IM Flash Technologies LLC (IMFT) fut créée en 2005.

Les deux entreprises poursuivent en revanche leur partenariat de développement et de production de 3D XPoint, la mémoire hybride mémoire vive – mémoire de stockage. L’usine de Lehi, Utah, d’IMFT, sera entièrement consacrée à la production de puces 3D XPoint.