D’après le journal taïwanais Digitimes, la Taiwain Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a lancé son projet pilote de production de semi-conducteurs avec son dernier procédé de fabrication, N3, en 3 nanomètres, dans son usine Fab18 au sud du pays.
Intel serait anxieux de conclure un accord avec le fondeur, afin de sécuriser au moins une partie de cette capacité de production de prochaine génération, qui devrait démarrer au quatrième trimestre 2022.
Digitimes affirme qu’une rencontre à Taïwan aura lieu en décembre afin de définir l’étendue d’un accord avec TSMC, s’assurer que toutes les capacités initiales de production en N3 ne seront pas exclusivement vendues à Apple (l’exclusivité pendant près d’un an de la production en N5 a permis à l’entreprise californienne de s’affranchir d’Intel pour les processeurs de sa gamme d’ordinateurs Mac), et d’initier déjà un accord sur la future production N2.
Ce dernier point fait douter de la feuille de route que Intel a présentée en juillet, et qui présentait 20A (20 angströms), comme son procédé de fabrication en 2 nanomètres, dès 2024.
Toute chose égale par ailleurs, plus la gravure des transistors d’une puce est fine, plus cette dernière est performante, plus elle est compacte et moins elle consomme.
L’accord est crucial pour Intel qui, après avoir dominé l’industrie des semi-conducteurs pendant plus de cinquante ans, en s’assurant notamment de toujours conserver sur ses concurrents au moins une génération d’avance sur les procédés de fabrication, s’est laissé dépasser par TSMC et Samsung.
Intel a pris plus de cinq ans de retard sur la production en 10 nanomètres, son procédé le plus avancé de fabrication, alors que ses concurrents ont déjà produit en 7 nanomètres, puis en 5 et maintenant en 4.
Intel, qui, tout en étant l’un des premiers fondeurs du monde, est déjà un client de TSMC, travaillerait sur cet accord avec TSMC depuis janvier 2021. Ce qui correspond à l’annonce de son nouveau CEO, Pat Gelsinger, officiellement en poste depuis mars.
Cette fois-ci, TSMC aura de la concurrence, puisque le procédé de fabrication en 3 nanomètres de Samsung, pourrait être mis en œuvre dès le premier semestre 2022.