Unité 16 de production de TSMC

TSMC annonce son nouveau procédé de fabrication N4X

TSMC présente N4X, la nouvelle itération de son procédé de fabrication de puces électronique en 5 nanomètres.

Il serait conçu spécifiquement pour le calcul haute performance. Les derniers raffinements sont :

  • Conception et structures optimisées pour un fort courant et les cadences les plus élevées ;
  • Optimisation de la pile de métal pour des conceptions à haute performance ;
  • Condensateurs métal-isolant-métal à très haute densité pour un solide approvisionnement en énergie de charges de travail à performances extrêmes.

Concrètement, on pourrait espérer des performances supérieures de 15 % à N5, et même 4 % supérieures à N4P. N4X peut fonctionner au-delà de 1,2 volt avec des performances accrues.

Notons que la fréquence d’horloge maximale des puces fabriquées en N4X est même supérieure à celle des puces fabriquées en N3, le procédé de nouvelle génération.

Le procédé de fabrication N4X sera opérationnel au premier semestre 2023.

D’après le Dr Kevin Zhang, vice-président en charge du développement des affaires, les superordinateurs sont devenus le segment à plus forte croissance du fondeur.