Lisa Su, CEO d'AMD, dévoile la série de processeurs mobiles Ryzen 7040 au CES 2023.
Lisa Su, CEO d'AMD, dévoile la série de processeurs mobiles Ryzen 7040 au CES 2023.

AMD présente 18 nouveaux processeurs mobiles Ryzen 7000

À l’occasion du Consumer Electronics Show de Las Vegas, qui s’est tenu cette année du 5 au 8 janvier 2023, AMD a présenté dix-huit nouvelles références de processeurs Ryzen 7000 pour ordinateurs portables.

Ryzen Mobile 7045HX

AMD propose quatre processeurs de la gamme HX, pour les ordinateurs portables les plus puissants : stations de travail, remplacement d’ordinateur de bureau et portable pour les joueurs et les créatifs les plus exigeants ; avec jusqu’à 16 cœurs et 32 fils d’exécution simultanée, pour une dissipation thermique entre 45 et plus de 75 watts, ce qui est fort élevé.

Ils offriraient jusqu’à 18 % de performances en plus sur un fil d’exécution simultanée, et un « incroyable » 78 % sur plusieurs fils, comparé au 6900HX.

Modèle Coeurs/Fils Fréq. Boost/Base Total Cache TDP
AMD Ryzen 9 7945HX 16 / 32 5.4 GHz / 2.5 GHz 80 MO 55-75 W+
AMD Ryzen 9 7845HX 12 / 24 5.2 GHz / 3.0 GHz 76 MO 45-75 W+
AMD Ryzen 7 7745HX 8 / 16 5.1 GHz / 3.6 GHz 40 MO 45-75 W+
AMD Ryzen 5 7645HX 6 / 12 5.0 GHz / 4.0 GHz 38 MO 45-75 W+

Ryzen Mobile 7040HS

Ces processeurs se distinguent par l’adjonction d’un moteur d’intelligence artificielle, d’architecture adaptative AMD XDNA, qui les rendraient jusqu’à 20 % plus véloces que les processeurs M2 d’Apple tout étant jusqu’à 50 % plus efficients en énergie. AMD a développé XNDA en s’appuyant sur les technologies de Xilinx, une entreprise acquise en 2020 par AMD pour 35 milliards de dollars.

Ils offriraient des performances jusqu’à 34 % supérieures à celles de la compétition (i.e. Intel) et jusqu’à 21 % pour le jeu vidéo.

Modèle Coeurs/Fils Fréq. Boost/Base Cache TDP
Ryzen 9 7940HS 8 / 16 5.2 GHz / 4.0 GHz 40 Mo 35-45W
Ryzen 7 7840HS 8 / 16 5.1GHz / 3.8GHz 40 Mo 35-45W
Ryzen 5 7640HS 6 / 12 5.0GHz / 4.3 GHz 38 Mo 35-45W

Ryzen Mobile 7035

Contrairement aux deux gammes précédentes, d’architecture Zen 4, fabriqués principalement en 5 nanomètres, les processeurs 7035, d’architecture Zen 3+, sont fabriqués en s6 nanomètres.

Ils ont une dissipation thermique comprise entre 35 et 15-28 watts. Ils sont fabriqués en six nanomètres et offrent jusqu’à huit cœurs.

Modèle Coeurs/Fils Fréq. Boost/Base Cache TDP
AMD Ryzen 7 7735HS 8 / 16 4.75 GHz / 3.2 GHz 20 Mo 35 W
AMD Ryzen 5 7535HS 6 / 12 4.55 GHz / 3.3 GHz 19 Mo 35 W
AMD Ryzen 7 7735U 8 / 16 4.75 GHz / 2.7 GHz 20 Mo 15-28 W
AMD Ryzen 5 7535U 6 / 12 4.55 GHz / 2.9 GHz 19 Mo 15-28 W
AMD Ryzen 3 7335U 4 / 8 4.3 GHz / 3.0 GHz 10 Mo 15-28 W

Ryzen Mobile 7030 et 7030 Pro

Ces deux gammes sont conçues pour les ordinateurs les plus fins et les plus portables, avec une dissipation thermique limitée à 15 watts. Ils intègrent une puce graphique AMD Radeon.

Les trois références de 6 à 8 cœurs sont proposées en version standard ou PRO, cette dernière offrant des fonctionnalités supplémentaires pour les entreprises et les organisations, telles qu’une sécurité multicouche et une gestion facilitée.

Modèle Coeurs/Fils Fréq. Boost/Base Cache TDP
AMD Ryzen 7 (PRO) 7730U 8 / 16 4.5 GHz / 2.0 GHz 20 Mo 15 W
AMD Ryzen 5 (PRO) 7530U 6 / 12 4.5 GHz / 2.0 GHz 19 Mo 15 W
AMD Ryzen 3 (PRO) 7330U 6 / 12 4.3 GHz / 2.3 GHz 10 Mo 15 W

Des systèmes à base de processeurs des gammes 7035 et 7030 seront disponibles en janvier 2023 ; de 7030 PRO et 7045HX en février ; et de 7040HS en mars.