Dans la continuation de sa série de processeurs mobiles Ryzen 7040HS annoncée lors du CES 2023, AMD présente la nouvelle série 7040U conçue pour les ordinateurs portables fins.
D’architecture Zen 4, ils sont produits en 4 nanomètres par TSMC. Ils intègrent un processeur graphique d’architecture RDNA 3, respectivement Radeon 780M, 760M et 740M, dans une puce monolithique « Phoenix ».
Les performances de la 780M s’élèveraient à 8,6 téraflops en nombres à virgule flottante FP16, soit 26 % que la génération précédente.
Ils offrent entre quatre et huit cœurs (8 à 16 fils d’exécution simultanée), ainsi qu’une dissipation thermique comprise entre 15 et 30 watts.
Ils intègrent un moteur d’intelligence artificielle d’architecture XDNA, fruit de l’acquisition de Xilinx en février 2022.
Comme annoncé aussi au CES, le système de dénomination des processeurs a été simplifié : le premier chiffre indique l’année, 7 représentant 2023 ; le second le segment (7 = Ryzen 7, 5 = Ryzen 5, etc.) ; le troisième l’architecture : 4 = Zen 4. Le dernier caractère indique le facteur de forme : U = 15 à 30 W de dissipation thermique, soit une puce pour un ordinateur fin.
À en croire AMD (il vaut toujours mieux attendre les tests indépendants), les performances du processeur Ryzen 7 7840U dépasseraient celles de l’Intel Core i7-1360P et de l’Apple M2.
Alors que la disponibilité des processeurs de la série 7040HS a été reportée de mars à avril, aucune date de disponibilité n’est indiquée pour la nouvelle série 7040U.
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Modèle
|
C/F
|
Fréq.
Base (MHz) |
Fréq
Turbo
(MHz) |
iGPU
|
C gr.
(GHz) |
Fréq gr.
(GHz) |
L3
(MO) |
TDP
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Ryzen 7 7840U
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8/16
|
3300
|
5100
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Radeon 780M
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12
|
Jusqu’à 2,7
|
16
|
15-30W
|
|
Ryzen 5 7640U
|
6/12
|
3500
|
4900
|
Radeon 760M
|
8
|
Jusqu’à 2,6
|
16
|
15-30W
|
|
Ryzen 5 7540U
|
6/12
|
3200
|
4900
|
Radeon 740M
|
4
|
Jusqu’à 2,5
|
16
|
15-30W
|
| Ryzen 3 7440U |
4/8
|
3000
|
4700
|
Radeon 740M
|
4
|
Jusqu’à 2,5
|
8
|
15-30W
|
