Systèmes sur puce M3, M3 Pro et M3 Max d'Apple
Systèmes sur puce M3, M3 Pro et M3 Max d'Apple

Apple lance sa nouvelle famille de systèmes sur puce M3 et actualise le MacBook Pro et l’iMac 24 pouces

Rafraîchissement du MacBook Pro et de l’iMac 24 pouces

Lors de l’événement « Monstrueusement rapide », diffusé en direct lundi soir, Apple a annoncé de nouveaux ordinateurs portables MacBook Pro ainsi qu’une mise à jour de l’ordinateur de bureau iMac 24 pouces.

Le MacBook Pro sera disponible dès le 7 novembre, à partir de 1 999 €. L’iMac 24 pouces, également disponible à cette date, est vendu à partir de 1 599 €.

Ces mises à jour se réduisent au minimum : le passage à la famille de systèmes sur puces M3. Ils sont sinon en tous points identiques aux modèles précédents.

Nouvelles puces M3, M3 Pro et M3 Max

La famille est composée des puces M3, M3 Pro et M3 Max, qui sont fabriquées avec le nœud N3B (3 nanomètres) de TSMC. Officiellement, Apple ne confirme que le procédé de fabrication 3 nanomètres, mais N3B est le seul disponible actuellement. Il s’agit du nœud avec lequel est déjà produite la puce A17 qui équipe les nouveaux iPhone 15 Pro et Max depuis quelques semaines.

D’après TSMC, ce nœud accroit sensiblement la densité des transistors, avec une réduction de 42 % de leur taille et une diminution, toute chose égale par ailleurs, de 25 % de leur consommation.

C’est la première fois qu’Apple lance les déclinaisons Pro et Max en même temps que la puce de base. L’entreprise adopte une nouvelle politique commerciale, puisqu’elle se concentre au lancement sur les produits les plus chers, sans doute ceux au volume le plus faible.

Ce qui est logique, puisque Apple exploite le nœud le plus avancé du fondeur taïwanais, qui par définition obtient les rendements de production les plus bas dans un premier temps.

Comparaison des puces Apple M3, M3 Pro et M3 Max
Comparaison des puces Apple M3, M3 Pro et M3 Max

Processeurs

Pour simplifier, les puces M3 sont des puces M2 auxquelles on a ajouté des transistors, pour plus de cœurs, plus d’entrées sorties et plus de canaux de mémoire. Ainsi, la M3 est composée de 25 milliards de transistors, soit 25 % de plus que la M2.

Les bandes passantes des mémoires laissent penser qu’Apple utilise toujours des mémoires LPDDR5-6400, alors qu’on aurait pu espérer le passage à la LPDDR5X, plus rapide, et largement disponible.

D’un point de vue architectural, l’entreprise californienne est évasive : elle n’indique pas quel est le type de cœur des nouvelles puces. Il s’agit sans doute du même que celui de la puce A17, mais il pourrait tout autant s’agir de celui de la puce A16.

D’après ses chiffres, on pourrait espérer jusqu’à 15 % de vitesse en plus pour un cœur performance M3 comparé à M2, et 30 % comparé à M1, comme 30 % pour un cœur efficient comparé à M2, et 50 % comparé à M1. Comme à son habitude, la marque ne détaille aucunement ni les benchmarks utilisés, ni aucun détail de ces tests.

Elle est tout aussi vague quant à la performance par watt : la M3 consommerait 50 % d’énergie que la M1 à performance égale, mais d’après l’un de ses graphes, le pourcentage serait plutôt de 40 % à performance maximale.

Processeurs graphiques

Les processeurs graphiques intégrés semblent avoir plus évolué que les processeurs. Ils sont désormais compatibles avec le tracé de rayon et les nuanceurs à maille – comme la puce A17. Ce qui leur permet de rattraper leur retard, du point de vue des fonctionnalités, sur les offres de Nvidia, Amd et Intel.

Apple introduit une nouvelle gestion de la mémoire nommée « Dynamic caching », ou mémoire tampon dynamique. D’après sa description succincte, il s’agirait de limiter la surallocation de mémoire exploitée par sa puce graphique intégrée, sans intervention du développeur.

Apple prétend que cette fonctionnalité améliorerait radicalement l’utilisation moyenne de la puce.

Là encore, la marque reste évasive sur les améliorations de performances, et ne cite plus les TFLOPS mentionnés pour les M2. L’accroissement de 2,5 des performances de rendu est biaisé ; puisqu’il s’agit d’un test accéléré par le matériel dans le cas du M3, mais pas dans le cas des autres puces.

Pour les graphiques aussi, la M3 consommerait deux fois moins d’énergie à performance égale, que la M2. Les performances de pointe seraient 50 % supérieures. Elles s’obtiennent toutefois avec 17 watts pour la M3, contre 12,5 watts pour la M1.

Moteur neural

Quant au moteur neural (NPU), il serait jusqu’à 15 % plus rapide que celui de la M2, pour un maximum de 18 TOPS, et 60 % plus rapide que celui de la M1. Ces chiffres laissent à penser que le NPU de la M3 ne bénéficie d’aucune avancée architecturale sur celui de la M2.

Comme Apple avait annoncé 35 TOPS pour la puce A17, on doit supposer qu’il s’agit de TOPS sur des entiers huit bits pour cette dernière, et seize bits pour les puces M3.

 

Soc M3 Max M3 Pro M3
Cœur performance 12 6 4
Cœur efficience 4 6 4
Cœur graphique 40 18 10
Contrôleur graphique 5 :1 interne 4 externes 3 :1 interne 2 externes 2 :1 interne 1 externe
Engin neural 16 cœurs
Contrôleur mémoire LPDDR5-6400
Bande passante totale 400 Go/S 150 Go/s 100 Go/s
Capacité mémoire 128 Go 36 Go 24 Go
USB4/Thunderbolt 4 6 4 2
Transistors 92 milliards 37 milliards 25 milliards
Nœud TSMC N3B
Encodeurs/décodeurs H.264, H.265, RAW ProRes, décodage AV1