Le fabricant de puces pour appareils mobiles Qualcomm vient d’annoncer que Samsung Electronics serait le fabricant exclusif de son dernier système sur une puce haut de gamme : le Snapdragon 820.
Il sera fabriqué avec le procédé le plus avancé de Samsung, 14 nm FinFET Low-Power Plus, qui est tout juste disponible pour la production en masse de puces.
Samsung produit déjà ses propres puces Exynos pour ses smartphones, et produit aussi des puces pour Apple.
La nouvelle est excellente pour le coréen: la valeur de la transaction est estimée à plus d’un milliard de dollars. Elle pourra compenser, au moins en partie, la baisse attendue du volume de production pour Apple.
La décision est en revanche un camouflet pour le fondeur TSMC, bien plus grand que Samsung, qui avait jusqu’à aujourd’hui toujours produit les puces haut de gamme de Qualcomm.
Le Taïwanais paie ainsi l’échec du Snapdragon 810, qui avait tendance à surchauffer, et son incapacité à produire en masse avec une finesse de gravure récente. En théorie, plus la gravure est fine, plus la densité de la puce est élevée et moins elle consomme de l’énergie, ce dernier point étant particulièrement important pour les puces destinées aux smartphones dont les batteries ont des capacités limitées.