Aujourd’hui, Qualcomm lance le système sur puce Snapdragon 8s Gen 3. Il est positionné dans le haut de gamme entre la puce porte-étendard Snapdragon 8 Gen 3, et celle de la précédente génération, Snapdragon 8 Gen 2.
La puce est fabriquée, comme les deux autres, par TSMC, avec le même procédé 4 nm.
Concrètement, il s’agit d’un Snapdragon 8 Gen 2 amélioré. Son processeur est composé d’un cœur Cortex-X4 à 3 GHz, quatre cœurs Cortex-A720 à 2,8 Ghz et trois cœurs Cortex-A520 à 2 GHz : la dernière génération de cœurs Armv9.
Le 8sG3 sacrifie un cœur performance pour un cœur efficience comparé au 8G3, et des fréquences inférieures. Sa configuration 1/4/3 est identique à celle du 8G2. Son processeur est plus rapide que celui du 8G2, sans que Qualcomm ne fournisse de comparaisons chiffrées.
Pour le reste, le 8sG3 est essentiellement un 8G2 : même processeur graphique Adreno, même DSP/NPU Hexagon, même contrôleur mémoire LPDDR5X, processeur d’images Spectra ISP « Triple 18-bit », même modem X70, Wi-Fi 7 FastConnect 7800, etc.
Quelques exceptions :
La puce est compatible Bluetooth 5.4 au lieu de 5.3, un progrès, mais la vitesse maximale de téléchargement en 5G, de 5 Gbps, est deux fois inférieure à celle des 8G3 et 8G2.
Les capacités d’encodage et de décodage sont inférieures à celles du 8G2 : plus aucune compatibilité avec la 8K, et les performances en 4K sont divisées par deux à 60 images par seconde au maximum.
Alors que le processeur neural est identique à celui du 8G2, il est capable, contrairement à ce dernier, de traiter des modèles d’intelligence artificielle générative.
Des appareils mobiles équipés du Snapdragon 8s Gen 3 seront annoncés dans les prochains mois par de nombreux fabricants, dont Honor, iQOO, realme, Redmi et Xiaomi.