TSMC veut produire en 5 nm dès 2022

Durant son symposium technique annuel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) a présenté sa feuille de route pour les prochaines années.

Son procédé de fabrication N5 en 5 nanomètres, qui toutes choses égales par ailleurs produira des puces utilisant 30 % d’énergie en moins que ses puces en 7 nm, et avec 15 % de performances en plus, devrait être disponible pour la production en volume au second semestre 2020.

Étonnamment, les rendements de N5 sont meilleurs que ceux de N7 à la même période.

Il sera suivi par N5P, qui offrira 5 % de vitesse et 10 % de réduction de consommation électrique par rapport à N5, dès 2021.

Enfin, TSMC prévoit le passage à N3, son procédé de fabrication en 3 nanomètres, dès le second semestre 2022, avec 25 à 30 % de réduction de consommation et 10 à 15 % de performances en plus que les puces produites en N5.

En comparaison, Intel a toujours du mal avec son procédé 10 nm, et prévoit un passage au 7 nm au plus tôt en 2022.

En 2019, Samsung Electronics annonçait 115 milliards de dollars d’investissements sur 11 ans.

La production de Samsung en 5 nm a pris un peu de retard à cause des livraisons, également en retard, de ses machines de productions, occasionnées par la pandémie covid-19.

En 2019, Samsung prévoyait des puces en 3 nm dès 2021, et n’a pas actualisé sa feuille de route depuis.

Au début de l’année, Samsung a produit ses premiers prototypes en 3 nm.

Ils se distinguent de la concurrence par l’abandon du FinFET au profit de GAFFET (Gate All around), une technologie théoriquement très supérieure : les fuites de courant sont réduites, et les performances par watt supérieures.