Intel Foundries Services (IFS) et Arm annoncent un accord pour offrir aux concepteurs de puces à basse consommation la possibilité de faire produire des systèmes sur puce (SoC) avec le procédé de fabrication Intel 18A (18 angströms, soit moins de 2 nanomètres).
Dans un premier temps, le partenariat se concentre sur les SoC mobiles. IFS et Arm développeront un modèle de référence mobile, ce qui permettra de démontrer les connaissances en matière de logiciels et de systèmes aux clients de la fonderie.
Le partenariat devrait par la suite s’étendre aux SoC pour l’automobile, l’internet des objets, les centres de données, l’aérospatiale et les applications pour les gouvernements.
IFS et Arm entreprendront une co-optimisation de la technologie de conception (DTCO), dans laquelle la conception de la puce et les technologies de fabrication sont optimisées ensemble pour améliorer la puissance, la performance, la surface et le coût (PPAC) pour les cœurs Arm ciblant la technologie de traitement Intel 18A.
Dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0, Intel investit dans des capacités de production de pointe dans le monde entier, y compris des expansions significatives aux États-Unis et dans l’UE, pour répondre à la demande soutenue à long terme de puces.
Cette collaboration permettra d’équilibrer la chaîne d’approvisionnement mondiale pour les clients de la fonderie qui travaillent à la conception de SoC mobiles avec des cœurs de CPU basés sur Arm.
En débloquant le portefeuille de calcul de pointe d’Arm et sa propriété intellectuelle de classe mondiale sur la technologie de processus d’Intel, les partenaires d’Arm seront en mesure de tirer pleinement parti du modèle de fonderie de système ouvert d’Intel, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de plaquettes pour inclure l’emballage, le logiciel et les puces.
Intel 18A offrirait deux technologies révolutionnaires, PowerVia pour une alimentation optimale et l’architecture de transistors RibbonFET gate all around (GAA) pour des performances et une puissance optimales.
Encore faut-il que Intel réussisse le saut vers 18A.
Le fondeur a complètement raté sa transition du 14 aux 10 nanomètres, avec plus de cinq ans de retard. Un procédé qu’il est toujours en train d’affiner alors que TSMC et Samsung produisent déjà en masse en 7, 5 et 4 nanomètres.
Pendant près de cinquante ans, les avances dans les technologies de fabrication de puces ont constitué un avantage compétitif décisif de Intel. Ce n’est que dans le cadre de sa récente stratégie IDM 2.0 (2021) que le fondeur a décidé d’ouvrir ses fonderies à des tiers.
Son premier partenariat de taille fut signé avec MediaTek en juillet 2022.
Lors du rendez-vous avec les investisseurs de février 2022, le fondeur annonçait Intel 18A pour le second semestre 2024. Lors du webinar du 29 mars 2023 toutefois, Intel annonçait que Clearwater Forest, le nom de code d’un processeur Xeon deux générations à venir, serait produit en Intel 18A en 2025.