À l’occasion du salon IFA de Berlin, qui se tient cette année du 6 au 11 septembre 2019, Huawei a présenté la dernière génération de son système sur une puce (SoC) pour téléphones mobiles, le Kirin 990, et sa variante Kirin 990 5G.

Le Kirin 990 5G intègre un modem 5G alors que le modem est souvent distinct du SoC. Cette intégration a pour avantages une superficie réduite de l’ensemble, une meilleure performance du modem et une consommation électrique inférieure.

Le Kirin 990 est composé :

  • D’un processeur avec 2 cœurs ARM Cortex A-76 à 2,86 GHz, 2 cœurs ARM Cortex A-76 à 2,36 GHz et 4 cœurs à basse consommation ARM Cortex A-55 ; Le processeur serait 9 % plus rapide que celui du Kirin 980 dévoilé l’an dernier ;
  • D’un processeur graphique (GPU) ARM Mali G76MP16 à 700 MHz ; Les performances ne seraient en hausse que de 6 %, mais avec une efficience énergétique de 20 % ;
  • D’un processeur neuronal NPU (Neural Processing Unit) à 3 cœurs Da Vinci : 2 cœurs à haute performance plus un cœur à performance réduite pour une consommation électrique moindre ;
  • D’un modem 2G, 3G, 4G.

 

Le Kirin 990 5G est similaire, à l’exception du processeur, dont deux cœurs 2 cœurs ARM Cortex A-76 sont cadencés à 2,09 GHz, et les 4 cœurs A-55 à 1,86 GHz ; et du modem, compatible 5G, tiré du modèle Balong 5G de Huawei. Il serait capable de télécharger à 2,3 Gbps et de téléverser à 1,25 Gbps.

Les deux SoC sont fabriqués avec un procédé 7 nm. Le Kirin 990 est composé de 8 milliards de transistors, et le Kirin 990 5G de 10,3 milliards de transistors.

Ces SoC seront au cœur des nouveaux ordiphones haut de gamme des marques Huawei et Honor. Les premiers seront présentés le 19 septembre : sans doute les Huawei Mate 30 et 30 Pro.