D’après Reuters, Samsung Electronics aurait remporté un contrat pour produire, avec ses plus récentes technologies de fabrication, de nouvelles puces 5G de Qualcomm.

Qualcomm conçoit ses puces, mais les fait produire par des tiers.

Samsung fabriquerait au moins en partie le modem 5G Snapdragon X60 de Qualcomm, avec un procédé de fabrication 5 nanomètres, ce qui en fera une puce plus compacte et plus efficiente en énergie que les puces de générations précédentes.

Actuellement, les procédés les plus avancés vont de 7 à 14 nm.

Alors que Samsung est surtout connue du grand public pour ses appareils mobiles l’entreprise est également la deuxième productrice de puces au monde, loin derrière TMSC.

Si traditionnellement, Samsung produit surtout des puces de mémoire vive et des puces de mémoire de stockage NAND, l’entreprise a investi pour diversifier sa production.

Samsung, tout comme TSMC, espère produire en masse en 5 nm avant la fin de l’année, un planning qui nous semble bien agressif.

Aujourd’hui, Qualcomm a annoncé que les premiers échantillons du modem Snapdragon X60 seraient envoyés à ses clients au premier trimestre, sans divulguer par qui ils seraient fabriqués.

Snapdragon X60

Le Snapdragon X60 est le modem 5G de troisième génération de Qualcomm. Ce sera le premier modem au monde fabriqué en 5 nm, et le premier modem 5G compatible avec l’agrégation de fréquences FDD-TDD dans la plupart des bandes, y compris sub-6 et millimétrique.