Le fondeur taïwanais MediaTek, qui est devenu le premier fabricant au monde de systèmes sur puces (SoC) pour appareils mobiles, ambitionne de rivaliser avec les meilleurs SoC de Qualcomm comme d’Apple avec son nouveau SoC 5G vedette, le Dimensity 9000.
Ce serait la première puce fabriquée en 4nm par TSMC, alors que d’habitude, c’est Apple qui obtient une exclusivité pour les procédés de fabrication les plus avancés du fondeur. Le nouveau procédé de fabrication n’était pas prêt pour la puce A15 de l’entreprise californienne. On pourrait en espérer 6 % de performance en plus, 6 % de consommation électrique en moins, et une surface réduite de 6 %, par rapport au procédé de fabrication N5 de TSMC.
La puce est aussi la première au monde avec un Cortex-X2 d’ARM, la première au monde avec des cœurs Cortex-A710 (3), des cœurs A510 (4).
On pourrait espérer des performances supérieures de 35 % aux meilleurs appareils Android actuels, et 37 % d’efficience énergétique en plus.
La puce sera la première au monde à intégrer un processeur graphique Mali G710 (+35 % de performances, +60 % d’efficience énergétique), ainsi que la première compatible avec la mémoire LPDDR5x (+36 % de bande passante, -20 % de latence).