Samsung Electronics, le numéro un du secteur des puces électroniques, vient d’annoncer le démarrage de la production avec le procédé ‘7LPP’(basse consommation plus) basé sur la lithographie extrême ultraviolet 7 nanomètres.

Chaque fois que l’on réduit la finesse de gravure, on augmente le nombre de transistors que l’on peut placer dans une surface, la vitesse des puces, et l’on diminue leur consommation électrique. Les coûts de production diminuent (hors amortissement des nouvelles machines), puisque l’on produit plus de puces sur une même gaufre.

Samsung affirme que, comparé à son procédé 10 nm FinFET, la technologie 7LPP offre une augmentation de 40 % de l’efficacité de surface, de 20 % des performances et une baisse de 50 % de la consommation d’énergie.

Le travail sur le procédé de lithographie extrême ultraviolet a commencé au début des années 2000. Samsung aurait développé ses propres capacités propriétaires, comme un outil d’inspection des masques qui permet de détecter des défauts dans les masques, et de les éliminer rapidement dans le cycle de production.

Depuis 2005, Samsung produit également avec des tiers, avec son unité Samsung Foundry.

La production de puces avec le procédé 7LPP a commencé dans l’unité de fabrication S3 à Hwaseong en Corée du Sud.

En 2020, Samsung devrait ouvrir une seconde unité de fabrication pour les clients qui ont besoin de hauts volumes de production.

En comparaison, et même si une finesse de gravure n’est pas le seul facteur de rapidité d’une puce, Intel, ex numéro un de l’industrie jusqu’à cette année en chiffre d’affaires, devrait commencer à produire des puces en 10 nm en 2019.

En 2015, IBM avait été la première entreprise à produire une puce avec une finesse de gravure de 7 nm, avec ses partenaires GlobalFoundries et Samsung.

GlobalFoundries, qui devait commencer à produire en 7 nm en volume en 2018, a changé de plan fin août, en se concentrant sur le 12 nm et le 14 nmn, parce que ces procédés satisferaient ses clients.