En mai 2020, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC), annonça un investissement de 12 milliards de dollars pour fabriquer une usine à puces électroniques, ou fonderie, à Phoenix en Arizona.
Cette fonderie sera équipée pour produire jusqu’à 20 000 wafers de 12 pouces par mois, avec le procédé de fabrication de pointe 5 nanomètres de l’entreprise, et doit démarrer la production en 2024.
En avril, TMSC a indiqué vouloir investir 100 milliards de dollars dans les trois prochaines années, afin d’augmenter sa capacité de production. Ce qui nous semble énorme, même quand une fonderie de pointe coûte 10 à 15 milliards de dollars.
TSMC est déjà devenu le plus grand fondeur du monde, devant Intel et Samsung.
Aujourd’hui, Reuters relate les dires de trois sources anonymes familières avec le sujet : TSMC envisagerait la construction de jusqu’à cinq usines additionnelles.
Une initiative qui serait largement motivée par une requête du gouvernement américain.
Joe Biden, sous la pression notamment de Intel, a débloqué 50 milliards de dollars d’aide à l’industrie du semi-conducteur aux États-Unis. Théoriquement, une entreprise étrangère comme TSMC, aurait droit à ces aides si elle construit des usines sur le sol américain.
Une autre source assure que TSMC a réservé suffisamment de terrain pour construire jusqu’à six fonderies.
Logiquement, il nous semble que TSMC attendra que sa première usine fonctionne bien avant d’en fabriquer d’autres.