Lors de sa Global Technology Conference dans la Silicon Valley, GlobalFoundries, qui se présente comme le fondeur numéro un mondial pour les spécialités, annonce la disponibilité du nouveau procédé de fabrication 12LP + FinFET, en remplacement du procédé 12LP.
12LP + offrirait soit des performances en hausse de 20 %, soit 40 % de réduction de consommation électrique, plus 15 % de densité en plus des composants, par rapport à 12LP.
Une des fonctionnalités clé du nouveau procédé serait une cellule d’un bit 0,5V SRAM capable d’échanger les données entre la mémoire vive et le processeur en vitesse et avec une grande efficience énergétique.
Une autre est la disponibilité de nouveaux interposeurs 2,5D, qui facilitent l’intégration avec la mémoire à haute bande passante (HBM).
Pour l’intelligence artificielle, GlobalFoundries propose des conceptions de référence basées sur la propriété intellectuelle Artisan et POP d’ARM.
La production de masse avec le nouveau procédé est attendue pour 2021, dans le Fab 8 de GlobalFoundries, à Malta dans l’État de New York.
Notons que GlobalFoundries offre déjà un procédé de fabrication 7nm pour les clients les plus exigeants.
D’après Michael Medicino, vice-président des solutions numérique de GlobalFoundries, le 12LP + offre aux clients la majeure partie des avantages en performance et consommation électrique attendus du 7 nm, mais avec des coûts non récurrents d’ingénierie inférieurs de moitié à ceux du 7 nm, une économie significative.